5月17日——19日，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会在南京国际博览中心举行“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会”。

　　会上，中国半导体行业协会发布了“2018年度中国十大（强）半导体企业”，其中囊括了中国IC设计、半导体制造、半导体封测、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料六大领域的TOP10排行榜，和中国半导体设备五强企业。

　　作为制造业中对于中国经济前行、军工发展意义重大的部门，半导体行业堪称强国利器、中国脊梁，在这一系列堪称“中国脊梁”的企业排行榜上，华为海思勇夺“冠军”、苏州企业霸气刷屏了！

　　整体来看，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。增速相较于2017年的24.8%有所放缓。

　　其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元；制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。可以相信，设计、制造和封测三业销售均超过2000亿元应该指日可待。

　　2018中国十大IC设计企业如上图，排名前三的分别是深圳市海思半导体有限公司（华为“备胎战略”的核心力量）、紫光展锐和豪威科技。排名前2的企业销售额可进入全球设计业前十。

　　有8家苏州企业成功登入TOP10排行榜

　　为这些上榜的“中国脊梁”企业点赞！

　　苏州也在该领域积累深厚、领跑国内

　　改革开放以来，苏州在全国率先走出了一条以制造业为主的开放型经济之路，成为全球瞩目的制造业基地。作为制造业向中高端迈进的必由之路，集群化已成为支撑区域经济高质量发展的“四梁八柱”。

　　深耕自身发展潜力，精挑优势领域进行攻关突破。苏州出台《产业升级三年行动计划（2018—2020年）》，前瞻布局新一代信息技术、生物医药、纳米技术应用、人工智能等先导产业，明确将引导人才、资金、项目、载体向集聚区集聚，重点支持苏州工业园区人工智能和生物医药产业、昆山市半导体和光电产业、苏州高新区智能医疗器械产业、相城区大数据和智能机器人产业等先导产业创新集聚区建设，在新一代显示、机器人及智能硬件、高端装备、汽车及零部件、软件和信息服务、集成电路、新能源、新材料等优势领域打造一批千亿元级自主可控产业集群。

　　集成电路是信息技术产业的核心，是国家明确的战略性、基础性先导产业。

　　苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先，拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业，随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户，集聚效应已初步形成。

　　目前，苏州市在芯片最有价值的设计领域，已积累了一批实力企业。

　　当前，苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。

　　园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一，目前已集聚集成电路设计企业40多家，“IC设计与制造产业集群”入选国家产业集群试点。

　　昆山市集成电路产业起步较早，依托雄厚的电子信息产业基础，积极引进扶持相关集成电路企业，已初步形成从上游IC设计研发、晶圆制造到下游封装测试的产业链。

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