近期，半导体公司上市的进程不断加快。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功率半导体散热基板的黄山谷捷也成功登陆创业板。

　　此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓海科技等。

　　元旦前，又有一家半导体细分领域国产龙头企业递交了招股书。

　　12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）向上交所科创板递交招股书；保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

　　强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

　　苏州这个被誉为“中国蕞强地级市”的地方，汇聚了不少优秀的半导体公司。除了上述两家公司之外，苏州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿光电等半导体领域的上市公司也都来自苏州。

　　强一半导体的创始人是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等科技公司任职。

　　目前周明任强一半导体董事长，他与一致行动人总经理刘明星、监事会主席徐剑、王强等合计控制公司50.05%的股份，是公司的实际控制人。

　　强一半导体在发展的过程中，吸引了不少知名投资机构的参与，包括

　　华为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。

　　专注做晶圆测试探针卡，国内头部，全球前十

　　强一半导体的探针卡产品种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。

　　报告期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡是公司的主要营收来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的销售收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。

　　探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件

　　作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。

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