7月22日，苏州高新区举办“集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛”。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长张力天，国际半导体产业协会SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国电子科技集团公司首席科学家、“魂芯二号A”总设计师洪一，台积电中国区业务总监陈旭，中南高科产业集团董事长曹卫华等200余人出席活动。

　　据悉，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，通过3-5年时间，将集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，形成集成电路产业发展新高地。创新中心将构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台，围绕集成电路设计及应用产业、企业在市场拓展、投融资对接、人才引进、品牌塑造等方面建立市场网络、规模化融资、高端人力资源等专业服务平台，为企业提供精准化服务。对引进的集成电路领域国内外顶尖人才（团队），一律给予“一事一议”、上不封顶的特殊支持。

　　活动现场，发布苏州高新区集成电路产业新政和产业基金，新政突出项目投资与发展支持、科技创新支持、金融税收支持、产业人才支持、各类综合支持5大类支持。设立集成电路产业投资基金，总规模100亿元，首期30亿元重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。将在设计、制造、封测方面，加速全产业链布局、瞄准关键环节，提供更强的“硬支撑”，通过3-5年的努力，建成长三角*具示范性的集成电路设计、应用特色产业基地。

　　活动中，苏州高新区集成电路产业创新中心与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心等公共服务平台进行合作签约；创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等10家集成电路设计及相关企业签约入驻创新中心；10位行业知名专家、学者受聘为苏州高新区集成电路产业发展专家咨询团首批咨询专家。在当天举办的集成电路设计技术与创新论坛上，来自国际半导体产业协会、中国半导体行业协会、清华大学、台积电、华登国际等知名专家教授，围绕集成电路产业自主创新发展机遇和有效路径进行探讨。

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