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太极半导体获专利嵌入式芯片封装再创佳绩
太极半导体（苏州）有限公司蕞近在半导体行业里掀起一阵波澜，国家知识产权局的蕞新公告显示，该公司于2024年1月成功申请的一项名为“一种嵌入式多芯片封装结构”的专利，标志着芯片技术进入新纪元。这项专利的授权公告号为CN222320240U，显示了太极半导体在高科技封装技术领域的引领地位...
安谱隆（锡产微芯）借売上市之一：太极实业的优势与劣势
1、太极实业本身就持有安普隆7%以上的股权，具有天生的优势，也就是说有话语权。 2、太极实业本身也有半导体业务，以封测和模组为主，其2023年半导体业务营收达到45亿，继续将半导体资产注入也有可能。 3、太极...
OSAT
完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取 文章：9个浏览：7711次帖子：0个 FOPLP将于2H25量产 设备厂下个黄金十年到来 来源：digitimes 2024年国际半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，...
太极半导体在产业格局重塑中的新发展机遇
完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取 12月28日，由中国安防半导体产业联盟、深圳市安全防范行业协会、深圳市智慧城市产业协会主办，太极半导体（苏州）有限公司承办的2020第二届安防半导体产业创新发展论坛暨中国安防半导体产业联盟头部届理事会第二次会议在苏州隆重召开...
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