太极半导体（苏州）有限公司蕞近在半导体行业里掀起一阵波澜，国家知识产权局的蕞新公告显示，该公司于2024年1月成功申请的一项名为“一种嵌入式多芯片封装结构”的专利，标志着芯片技术进入新纪元。这项专利的授权公告号为CN222320240U，显示了太极半导体在高科技封装技术领域的引领地位。

　　根据专利摘要，该嵌入式多芯片封装结构巧妙结合了基板、底层芯片、有源芯片与顶层芯片，形成了一个逐层堆叠的设计。这种构造不仅提升了芯片的存储密度，同时也优化了性能、稳定性和使用寿命。

　　值得注意的是，通过在有源芯片和顶层芯片之间添加垫片，太极半导体实现了埋线粘合技术与垫片堆叠的完美结合。这一技术创新有效地防止了竞争对手的模仿，使得该公司在机密芯片封装市场中占据了竞争优势。

　　据了解，太极半导体成立于2013年，注册资本高达72210.8475万人民币。公司在招投标活动中参与了47次，并且在知识产权方面拥有96项专利，展现了其在半导体领域的深厚实力。作为一家以计算机、通信等电子设备制造为主的企业，太极半导体正在不断追求技术突破，以期在未来的市场竞争中继续引领潮流。

　　此次专利的获得，不仅为太极半导体在技术创新上打下了坚实基础，也为整个半导体行业注入了新的活力。随着技术的不断发展，或许我们能期待更多这样能颠覆传统的创新，让我们拭目以待！返回搜狐，查看更多

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号