抢占未来“芯”高地！苏州工业园区做大做强集成电路产业创新集群

admin2年前 (2024-09-17)苏州厂房出租出售招商464

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　　做强产业，谋划未来。昨天召开的集成电路产业创新集群建设推进会上，苏州工业园区再次吹响了建强集成电路产业创新集群的号角。

　　全球十大封测集团有6家进驻、拥有国内首个商业化运作MEMS中试线……苏州工业园区集成电路产业起步早、基础好，随着产业链的生态优化、能级提升，涌现了一批骨干龙头企业，掌握了一批关键核心技术，形成了一个良好产业发展生态。

　　如今，园区正抢抓机遇、全力以赴，持续壮大产业规模能级，积极实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，通过“创新链，产业链，人才链，资金链”四链融合发展，不断提高集成电路产业创新集群建设水平，奋力做大做强集成电路新兴产业集群。

　　一片指甲盖大小的芯片，藏着成千上万个晶体管，虽小虽轻，却是现代社会的“工业粮食”，是不折不扣的“大国重器”。

　　芯片的诞生，需要经过设计、制造及封装测试等环节，由此构成了一条完整的集成电路产业链。目前，园区现已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、材料及软件为支撑的集成电路产业链，并且在第三代半导体、MEMS等领域拥有较好的产业基础。

　　——设计业亮点频现。园区聚集各类IC设计企业1 4 0余家，营收过亿元的企业14家，特别在MEMS领域，涌现了一批如纳芯、敏芯、明皜等具备行业领先优势的重点企业；

　　——制造业前瞻布局。早在多年前，园区引进了和舰芯片，建成2条8英寸逻辑制程晶圆代工生产线微米产能工艺成熟、全球紧缺，MEMS中试线是国内首个商业化运作的6英寸MEMS晶圆代工生产基地，集MEMS研发、中试及量产于一体，目前有80多项工艺专利在平台上沉淀；

　　——封测业世界瞩目。全球十大封测集团有6家进驻园区，累计投资近600亿元打造封测高地，封测业营收全国占比近11%。

　　随着园区深入实施创新驱动发展战略，不断加大科技研发投入，推动相关企业不断向高端领域发展，集成电路产业呈现出头部企业加速领跑、潜力企业竞相绽放的景象。截至目前，园区建有国家第三代半导体技术创新中心、纳米新材料国家先进制造业集群，累计培育集成电路上市企业10家，“专精特新”企业43家，省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心、院士工作站48家，50余家支撑业企业为集成电路产业发展保驾护航。

　　自主研发实力不断增强，园区用“芯”交出亮眼成绩单——2022年，园区集成电路产业规模突破800亿元；园区集成电路产业在建和拟建的重大项目50余个，其中百亿元以上项目3个、50亿元以上项目6个。

　　通富超威（苏州）微电子有限公司就是其中一个。该项目是通富微电继苏州通富超威半导体后，在园区深耕布局的又一重大项目，定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。

　　苏州通富超威半导体总经理郭瑞亮介绍，2017年，企业便在国内封装了全球头部代7nm微处理器，现在6nm和5nm的产品也即将问世。“我们的技术团队已经在研发3nm微处理器的封装工艺。目前，企业在高端封测领域处于世界领先地位，公司自动化率为90%以上，是园区头部家获得‘江苏省智能工厂’称号的企业。”

　　产业加速集聚之外，载体升级、以投促引，也成为园区集成电路产业快速发展的另一个关键趋势。

　　苏州元禾控股股份有限公司副总裁何鲲介绍，今年1月，元禾控股成立苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司，集成电路公司具有股权投资、孵化招引、产业服务、平台服务等职能，“我们通过成立一家集成电路公司，打造一支招商＋投资队伍，构建一核多元集成电路产业载体，搭建一个芯火双创平台，设立一批集成电路产业基金，招引培育一批具有国际竞争力的集成电路企业，蕞终推动苏州集成电路产业集群化、高质量发展。”

　　据悉，目前，元禾控股已经专设两支集成电路产业基金，包括一支天使种子基金和一支成长基金，目标总规模50亿元。“我们将结合产业图谱进行重点环节布局，力争为苏州打造全国范围的龙头明星企业。”何鲲表示。

　　从研发到生产、从载体到基金，园区着力构建“芯芯”向荣的产业生态。此外，园区持续加大政策扶持力度，引导产业更好地发挥优势，补足短板及薄弱环节，提高政策精准性和导向性。

　　2022年5月，园区印发出台《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》，从“支持平台赋能、支持EDA软件购买、支持IP购买、支持企业融资、支持企业上市、支持对外并购、支持对上争取、支持产业强基、支持产能合作、支持场景应用”等方面全方位支持产业发展。

　　园区还着力做好产业政策落实工作，专门成立了集成电路产业发展领导小组，印发《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》（以下简称《行动计划》）等指导产业发展的纲领性文件。根据《行动计划》，园区将实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新十大工程，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。

　　强链稳链、补链延链，“链”通未来。

　　下一步，园区将认真落实国家、省、市集成电路产业发展相关政策，根据《行动计划》和年度任务清单，明确目标、协同推进。园区经发委主任王学军表示，在增量方面，园区不断强链补链，引进更多的大项目、好项目；在存量方面，进一步优化营商环境，支持企业做大做强。同时，通过“创新链，产业链，人才链，资金链”四链融合发展，不断提高集成电路产业创新集群建设水平，力争用两到三年时间，实现产业规模超千亿元的目标，为全省、全市集成电路高质量发展勇挑大梁，多作贡献。

　　来源：苏州日报返回搜狐，查看更多