铅笔道6月12日消息，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）发布了其2023年年度报告。

　　长光华芯作为一家专注于半导体激光芯片研发、设计及制造的高新技术企业，其产品广泛应用于工业激光器、激光加工设备、激光雷达及消费电子等领域。

　　根据年度报告，长光华芯在2023年的经营状况面临挑战，公司营业收入约为2.90亿元，相较上年下降了24.74%。归属于上市公司股东的净利润为负，亏损约9194.72万元，与上年相比下降了177.10%。对于业绩的下滑，公司指出主要原因包括行业竞争加剧导致的价格策略调整、存货减值、中融信托产品兑付风险以及政府补助减少等。

　　面对市场和经营的双重压力，长光华芯采取了一系列措施应对。公司通过下调芯片价格来维护市场，增加市场占有率，同时加大研发投入，推动高功率半导体激光芯片等核心产品的技术创新。此外，公司也在积极开拓海外市场，以期实现国产替代与海外拓展的双重战略。

　　在研发方面，长光华芯持续强化技术创新，2023年度研发投入占营业收入的比例达到了40.98%，较上年增加了10.33个百分点。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺等全流程工艺平台，实现了高功率半导体激光芯片的国产化。

　　长光华芯在报告中强调，尽管当前业绩面临压力，但公司将继续秉承“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，通过技术创新和市场拓展，努力提升公司的市场竞争力和行业地位。同时，公司也在完善内部控制和提升公司治理水平，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，维护全体股东的长远利益。

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