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　　创客君获悉，第三代半导体氮化镓外延企业苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来公司的又一轮融资。

　　本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。晶湛半导体将继续加大研发和技术投入，加速推进氮化镓材料在汽车电子等领域的应用。

　　晶湛半导体成立于2012年3月，位于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。

　　2014年底，晶湛半导体率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品，经有关下游客户验证，该材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能，填补了国内氮化镓产业的空白。2021年9月，晶湛半导体成功全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片，获得业内关注。

　　目前，晶湛半导体已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。

　　晶湛半导体高度重视自主研发和核心知识产权工作，在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术，拥有完全独立的自主知识产权。目前，晶湛半导体已在国内外累计申请超400项专利，其中已获得超130项专利授权。

　　本文素材来源：IT桔子、企查查、投资界、创新工场、企业官网

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