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　　【泛半导体产业投资版图梳理报告】

　　纵观过去半个世纪，半导体产业的迅猛发展为现代信息技术革命提供了基础。如今，半导体已经成为人们日常生活中的一部分，小至智能手机、智能手表，大到卫星、飞机，半导体已经无处不在。

　　集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成电路，其中数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路；存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件；微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作；模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

　　市场方面，据WSTS统计数据，自2017年起全球半导体销售规模已经连续四年超过4000亿美元。2019年，由于存储芯片厂商产能扩张，市场供大于求；且模拟芯片需求也有所下降，导致世界半导体销售规模出现下滑。随后的2020年，疫情导致芯片出现短缺，全球销售规模又随价格波动和需求的增长而小幅上扬。

　　从区域分布来看，WSTS统计结果显示，2020年亚太地区(除日本)半导体市场规模为2675.90亿美元，占全球市场的61.78%。

　　半导体产业链主要可以分为上中下游三大模块以及半导体行业的支撑产业，上游为芯片设计行业，中游是芯片的制造以及封装测试，下游是芯片的终端应用。半导体原材料以及制造设备是整个行业的支撑产业。

　　在整个芯片产业链中，我国除了上世纪七十年代起步的封测技术较为领先外，芯片设计、制造行业的整体水平还与领先国家有较大的差距。其中，在芯片设计领域，我国移动处理器设计水平与世界差距较小，其他细分领域均较为落后，缺乏高端芯片设计话语权；在制造环节中，先进制程工艺最为“卡脖子”，据中芯国际官方网站介绍，其14纳米FinFET技术于2019年第四季度进入量产，是中国大陆目前最先进水平，而2021年4月台积电3纳米工艺芯片已经进入试产，远远领先大陆水平。

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