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1937 篇文章 0 次评论孙正义向特朗普承诺投资1000亿美元打造“芯片帝国”！
近日，软银创始人孙正义的“芯片帝国”计划引起了全球科技行业的广泛关注。他在与美国前总统特朗普的会谈中承诺，将向美国半导体产业投资高达1000亿美元。这一消息不仅将重塑全球半导体市场的格局，也将影响到消费者、投资者以及国家战略等多个层面。此番投资的具体方向和布局尚未全部披露，但计划的雄...
2024年下半年华东南京、杭州、苏州、武汉写字楼办公楼出租租金市场分析报
今天分享的是：2024年下半年华东南京、杭州、苏州、武汉写字楼办公楼出租租金市场分析报告与发展前景趋势展望 本报告由高力国际发布，对2024年下半年华东南京、杭州、苏州、武汉四座主要二线城市的写字楼市场进行了分析，涵盖市场概况、供需及租金走势、主要需求行业等方面...
股市风向标景硕出售苏州工厂股权谋划全球市场布局
近日，载板大厂景硕决定出售其在苏州的两家工厂股权，交易总金额达82.19亿元新台币，目的是为了活化资产并加强海内外市场布局。这一举动表示公司对未来发展的积极态度，预计在6至9个月内完成交易。而出售的资金将主要用于台湾厂区扩展与AI载板的生产，以迎接即将到来的AI商机，显示出市场的转型...
江苏苏州：聚起青春活力蓄足“领跑”底气
求职面试交通补贴最高2000元、应届毕业生免费住宿延长至30天、租房补贴兼顾各类人才且最高达1500元每月昨天，在“新质领航生科创”昆山市科技创新大会暨祖冲之攻关计划发布会上，昆山招才引智系列政策发布，在提供求职便利、强化双创支持、保障人才安居等方面进行重磅升级，为青年群体构建起“实...
大陆第一！苏州半导体小龙头冲刺IPO
近期，半导体公司上市的进程不断加快。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功率半导体散热基板的黄山谷捷也成功登陆创业板。 此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子...
东微半导：将于2024年12月26日召开2024年第一次临时股东大会
将于2024年12月26日（星期四）下午14:00，在江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋苏州临时股东大会。本次股东大会将审议以下议案： 1、《关于2025年度日常性关联交易预计的议案》 2、《关于变更注册资本、注册地址、...
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中电标协社会责任工作委员会发布2023-2024年度工作报告
第十届中国电子信息行业社会责任年会暨中电标协社会责任工作委员会年度会员大会，于12月20日通过线上+线下的方式在京成功举办。会上，仲里主任代表中电标协社会责任工作委员会从企业社会责任助力产供链安全稳定政策研究、工业和信息化企业社会责任国际合作、信息化助力乡村振兴、工业和信息化企业法治...
2025年半导体产业深度解析：全球竞争加剧下的新机遇与挑战
在科技迅猛发展的时代，半导体产业如同“工业粮食”，在全球经济中扮演着不可或缺的角色。从智能手机到人工智能，几乎所有的现代科技都离不开半导体。然而，伴随对这一行业关注度的激增，各国之间的竞争也愈演愈烈。根据市场预测，未来几年内，全球半导体市场规模将继续迅速扩大，预计到2025年将突破六...
2025-2031年中国第三代半导体行业全景调查与市场供需预测报告
第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化...
