晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，2022年，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。2022年全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。

　　截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圆厂，用于制造各种芯片，包括CMOS图像传感器，以及功率分立器件等非IC产品。预计2024年将有15座12英寸晶圆厂上线个用于生产IC，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。

　　晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。受电子行业高景气度影响，全球晶圆代工产量总体保持增长态势，2018年的12英寸晶圆代工产量的1831万片增长至2022年的2757万片。

　　晶圆代工行业具有资本投入大、技术壁垒高、迭代速度快、规模效应强等特点，日美半导体之争为中国台湾带来发展机遇，2022年中国台湾占全球晶圆代工的66%，韩国占比17%。

　　中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，2018年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%。预计，我国晶圆代工市场将持续保持较高速增长趋势。

　　对于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以12英寸晶圆对高端芯片的意义重大，掌握12英寸晶圆制造加工技术的企业理所当然地就成为了高端芯片的最大受益者。2022年我国12英寸晶圆代工市场规模达到505.78亿元，其次8英寸晶圆代工市场规模为192.75亿元。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2023年中国晶圆代工行业受半导体产业影响较大，12英寸晶圆门槛更高「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

　　晶圆代工行业的竞争格局高度集中，全球少数几家企业占据了主导地位。2022年，台积电与三星两家公司共同占据了晶圆代工市场72%的份额，其中台积电的营收更是占据了行业的半壁江山。中芯国际作为国内晶圆代工巨头，占全球晶圆代工市场的4%，但随着传感器、电源管理芯片等成熟制程整体需求在短期仍将保持高位，国产企业仍存在较大扩张空间。

　　台积电作为全球首创的专业集成电路制造服务商，其核心代工部门涵盖制造、销售、包装、测试以及集成电路等半导体器件的计算机辅助设计和面具制作服务，主营业务高度聚焦，几乎全部收入和毛利均来源于晶圆制造，即晶圆代工业务。2022年台积电12英寸晶圆产量为1530万片，自创立以来一直维持晶圆代工龙头地位。

　　华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析晶圆代工行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析晶圆代工行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据晶圆代工行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国晶圆代工行业发展运行现状及投资潜力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

　　第一章2024年中国晶圆代工行业概述

　　第四节 上下游行业对晶圆代工行业的影响分析

　　第二章中国晶圆代工行业运行环境分析

　　第一节 晶圆代工行业政治法律环境分析

　　第二节 晶圆代工行业经济环境分析

　　第三节 晶圆代工行业社会环境分析

　　三、晶圆代工产业发展对社会发展的影响

　　第四节 晶圆代工行业技术环境分析

　　第四章2024年国际晶圆代工行业发展分析

　　第一节 世界晶圆代工生产与消费格局分析

　　第二节 2024年世界晶圆代工市场存在的问题

　　第二部分晶圆代工重点产品2024年走势分析

　　第五章中国晶圆代工行业供需状况分析

　　第一节 晶圆代工行业市场需求分析

　　第二节 晶圆代工行业供给能力分析

　　第三节 晶圆代工行业进出口贸易分析

　　第六章晶圆代工所属行业竞争绩效分析

　　第一节 晶圆代工所属行业总体效益水平分析

　　第二节 晶圆代工所属行业产业集中度分析

　　第三节 晶圆代工所属行业不同所有制企业绩效分析

　　第四节 晶圆代工所属行业不同规模企业绩效分析

　　第五节 晶圆代工市场分销体系分析

　　第一节 2020-2024年华东地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、华东地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、华东地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、华东地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、华东地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第二节 2020-2024年华南地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、华南地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、华南地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、华南地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、华南地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第三节 2020-2024年华中地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、华中地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、华中地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、华中地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、华中地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第四节 2020-2024年华北地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、华北地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、华北地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、华北地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、华北地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第五节 2020-2024年西北地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、西北地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、西北地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、西北地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、西北地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第六节 2020-2024年西南地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、西南地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、西南地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、西南地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、西南地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第七节 2020-2024年东北地区晶圆代工所属行业运行情况

　　一、东北地区晶圆代工所属行业产销分析

　　二、东北地区晶圆代工所属行业盈利能力分析

　　三、东北地区晶圆代工所属行业偿债能力分析

　　四、东北地区晶圆代工所属行业营运能力分析

　　第三部分晶圆代工行业融资及竞争分析

　　第八章中国晶圆代工行业投融资分析

　　第一节 中国晶圆代工行业企业所有制状况

　　第二节 中国晶圆代工行业外资进入状况

　　第三节 中国晶圆代工行业合作与并购

　　第四节 中国晶圆代工行业投资体制分析

　　第五节 中国晶圆代工行业资本市场融资分析

　　第十章中国晶圆代工行业重点企业分析

　　第二节 中芯国际集成电路制造有限公司

　　第三节 无锡华润上华科技有限公司

　　第四节 上海华虹宏力半导体制造有限公司

　　第五节 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

　　第十一章中国晶圆代工产业供需预测

　　第一节 中国晶圆代工产业需求预测

　　一、中国晶圆代工产业需求预测研究思路与方法

　　二、曲线年晶圆代工需求总量时间序列法预测方案

　　三、2025-2031年晶圆代工需求总量曲线预测法预测方案

　　四、2025-2031年晶圆代工需求总量预测结果

　　第二节 中国晶圆代工产业供给预测

　　第一、中国晶圆代工生产总量预测研究思路与方法

　　第二、2025-2031年晶圆代工生产总量时间序列法预测方案

　　第三、2025-2031年晶圆代工生产总量曲线预测法预测方案

　　第四、2025-2031年晶圆代工生产总量预测结果

　　第一节 晶圆代工行业生命周期分析

　　第二节 晶圆代工行业增长性与波动性分析

　　第三节 晶圆代工行业集中程度分析

　　第一节 2025-2031年晶圆代工行业主要区域投资机会

　　第二节 2025-2031年晶圆代工行业出口市场投资机会

　　第三节 2025-2031年晶圆代工行业企业的多元化投资机会

　　第一节 晶圆代工行业宏观调控风险

　　第三节 晶圆代工行业供需波动风险

　　第四节 晶圆代工行业技术创新风险

　　第五节 晶圆代工行业经营管理风险

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