集成电路，是现代工业和信息技术文明的大脑。在一个指甲盖大小的面积上安插数以亿计的晶体管，远超人类神经反应速度的无数指令和信息从这里发出、在这儿存储。作为当之无愧的筑梦基石，集成电路支撑着想象力的极限以及征服未来的宏伟雄心。
可以毫不夸张地说，“拿下”集成电路，在中国打破“卡脖子”封锁从而实现科技自立自强的壮丽蓝图中，是居于核心地位的。产业链完整的苏州是全球*大的制造业基地之一，自然决不会在中国追寻“芯片制造自由”的征程中选择袖手旁观。
近日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会举行。再度吹响集结号、定下新目标并高举“园芯”品牌的园区，正星夜兼程地打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新集群发展新高地。
那么，今日园区集成电路产业创新集群的规模有多大？有哪些特色？韧劲和战略意义何在？未来，又将走上怎样的高质量发展之路呢？
统计显示，2022年，园区已集聚了200余家集成电路企业，产业规模突破800亿元，同比增长14%。其中，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试“核心三业”接近500亿元——占苏州全市约70%、全国近5%。
只有数量上去了，设备、材料、软件为支撑的产业链日趋完善并形成规模经济，集成电路的高质量发展才能步入良性循环的轨道，从而在肥沃的产业土壤中不断孕育出优质的企业。起步早、基础好的园区，显然已经做到了。
截至当前，园区累计培育了10家集成电路上市企业和40多家“专精特新”企业。同时，有将近50家省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心和院士工作站云集于此。近期，园区还持续发力，目前已储备了几十个集成电路重点项目。
创新氛围浓厚的园区是集成电路产业发展壮大的乐土。
在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会期间，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园和集成电路产业基金正式揭牌。三者各有侧重，全方位助力园区集成电路产业创新集群的勃兴。
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司旨在打造项目招引入驻、产业联盟和股权投资三大平台，推动产业集聚、服务集聚、资金集聚。而作为集成电路产业载体的核心，苏州工业园区集成电路产业园将以“南岸新地”项目为启动区，开展招商运营。总规模50亿元、包括一只天使种子基金和一只成长基金的集成电路产业基金，则聚焦于孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。
随着近一段时间来境外针对中国集成电路的出口管制开始朝以28纳米为节点的成熟制程蔓延，国内的相关忧虑与日俱增。某些为博取眼球的网络自媒体，更是喜欢用耸人听闻的一面之词大肆渲染“芯片战”对中国的不利之处，恶意传播恐慌情绪。毫无疑问，这根本无助于社会舆论建构起对集成电路产业的理性认知，从而脚踏实地、不急不躁地制定策略去解决问题。
实事求是地说，自2018年以来，国内的集成电路产业已取得了很大的进步。中国是世界*大的集成电路消费和应用市场，随着巨额资金的不断注入和人才队伍的茁壮成长，我们追赶世界先进水平的步伐正在不断加快。
美日荷达成的“秘密”协议预计会逐步波及ASML公司的对华供货。
圆桌观察员所熟知的业内专家预计，中国将用5~8年的时间逐步实现28纳米芯片制造流程的完全国产化。届时中国将在很大程度上打破“卡脖子”并实现成熟芯片的“制造自由”。因为如今媒体高度关注的唯有荷兰ASML公司EUV（极紫外）光刻机才能制造出的7纳米、5纳米甚至是2纳米的逻辑芯片（如中央处理器），几乎只能用于智能手机和部分人工智能系统中。而对稳定性和可靠性有极高要求的车规、物联网、通信基站以及航空航天等*大多数芯片，28纳米、65纳米甚至是90纳米以上，已绰绰有余。
比如扎根园区并在A股上市的思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司，就长期专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的研发与销售。我们知道，音乐是以数字格式加以存储的，但声音却是模拟的。放音乐，便是数字信号向模拟信号的转化过程。模拟集成电路在信号放大、电源管理方面发挥着核心作用，而这类芯片的制程往往处于90纳米~300纳米之间，生产起来完全不用担心会被“卡脖子”。
园区有很多像思瑞浦这样踏踏实实的优质芯片企业。
经过不懈努力，思瑞浦许多核心产品的综合性能达到了国际标准，包括信号链模拟芯片在内的部分技术早已领先业内。凭借扎实过硬的技术底蕴和贴心周到的售后服务，这家园区企业成功融入到了全球5G基站系统的供应链中。思瑞浦还是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片自主、安全、可控的需求。
园区在成熟制程和工业级集成电路产业等领域的前瞻性布局正收获累累硕果，越来越多像思瑞浦这样的优质企业拔地而起。不仅如此，圆桌观察员还注意到，在封装测试领域，园区同样在紧锣密鼓地为广大有志企业铺就着迈向卓越的成功之路。
“我们有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线项全球专利。企业累计封装100多亿颗各类传感器。”苏州晶方半导体科技股份有限公司相关负责人自豪地说。
作为国内*一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装企业，晶方科技是园区集成电路领域当之无愧的“元老”。MEMS传感器是物联网核心器件。未来物联网的功能和应用场景必然受益于5G网络的扩张与成熟而变得日趋丰富而多样。“MEMS传感器芯片先进封测技术一定大有可为。”
晶方科技在MEMS传感器芯片先进封测技术领域的贡献将使崛起中的物联网受益良多。
类似晶方科技这样的链主企业，为了进一步降低研发与出货成本，正不断把供应链的上、下游企业导入产业园，连点成面，从而为园区集成电路产业打造出一环环坚韧的产业链生态圈。
今天，开放的园区已吸引了全球10大封测集团中的6家入驻，累计投资近600亿元，封测业营收占比在全国保持领先地位。一座业内瞩目的封测高地，已在园区岿然成型。
行业巨头长电科技已实现4纳米多芯片封装出货。
圆桌观察员认为，在“摩尔定律”（集成电路上可以容纳的晶体管数目每18~24个月即可增加一倍）因人类工艺逐渐逼近物理极限而走向失效的2020年代，作为“核心三业”之一的封测产业开始愈发凸显其战略价值。突破7纳米后制程再往5纳米以下渗透，芯片制造成本必然随着技术难度的艰难提升而水涨船高。因而国内外的行业巨头日益倾向于通过先进封测技术衔接、堆叠多个成熟制程芯片从而打造出性能接近或达到单个先进制程芯片的芯粒（Chiplet）工艺路径。
鉴于先进封测技术可绕过EUV光刻机等顶尖制造设备进而在一定程度上帮助中国突破技术封锁，所以芯粒等先进封测技术越来越受到国内业界的青睐。对于这样的产业和时代趋势，园区要格外予以关注。
园区致力于打造的“园芯”，是全市加快数字经济时代产业创新集群融合发展的重要组成，亦是苏州在中国式现代化建设上作出引领示范的突出品牌。
只有打造出*流的创新生态，才能真正提升园区在国家集成电路产业规划布局中的行业线月，园区顺势出台了《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》。
园区将用2~3年的时间，推动集成电路产业规模突破1000亿元，集聚超过100家重点集成电路企业、培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业和10家细分领域龙头设计企业，打造3家以上的集成电路产业园。
2月8日，具有行业风向标意义的第八届国际第三代半导体论坛在园区召开。
这些战略性新兴产业也正是包括苏州在内的全中国夯实数字经济发展底座、不断塑造发展新动能、新优势所志在必得的关键所在。同时，第三代半导体还愈发清晰地勾勒出中国在集成电路领域“换道超车”的美好图景——就像我们在新能源汽车上完成对传统燃油车的“降维”超越那样。
中国芯片产业的人才供给存在巨大缺口。
有统计指出，如今中国集成电路的人才缺口超过20万。所以要想实现集成电路产业的高质量发展，就必须全力以赴打破人才的质量和供给瓶颈。
园区计划到2025年汇集超过15万集成电路产业人才，其中高层次人才逾2.5万人，科技领军人才突破400名。在此基础上打造5个以上的集成电路领域顶尖团队，核心研发与运营团队超过250人。在突破一批关键技术的同时，培育壮大25家以上拥有核心竞争力的创新企业。
发展集成电路产业，*忌讳的就是急功近利和浮夸焦躁。政府、业界和舆论，要学会保持一种“十年磨一剑”的沉稳心态。未来5~10年，是极为关键的攻坚克难和爬坡过坎期。园区、苏州和我们的国家，一定要保持战略定力，全面布局、稳扎稳打、小步快跑、不断创新，在集成电路领域*终完成史诗性的“农村包围城市”。
图片来源：新华社 央视财经 苏州工业园区发布 SISPARK发布
