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  1、我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲。

  半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。

  2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%,远高于全球的14%,是全球市场增长的主要动力。

  2、全球竞争格局集中,国产替代加速。

  全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企 业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品 线专项”等政策的推动下,大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈,国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域, 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

  3、技术突破由易到难,*终实现弯道超车。

  本文转载自平安证券股份有限公司分析师胡小禹、吴文成撰写的《智能制造行业全景图——半导体设备篇》研报,由芯师爷整理,仅供交流学习之用。如有任何疑问,敬请与我们联系。

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