集微网消息，7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，为期两天。苏州工业园区投资促进委员会长三角境外投资促进中心亮相本届峰会，全面展示苏州工业园区优势，对接企业需求。

　　苏州工业园区隶属江苏省苏州市，1994年2月经国务院批准设立，同年5月实施启动，行政区划面积278平方公里，是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，被誉为“中国改革开放的重要窗口”和“国际合作的成功范例”。 2016至2021年，苏州工业园区在国家级经开区综合考评中实现六连冠，2021年，园区实现地区生产总值3330.3亿元、同比增长10%，呈现“稳中有进、稳中育新”发展态势。

　　苏州工业园区长三角境外投资促进中心于2019年4月19日正式成立，该中心围绕吸引全球网络资源，建立合作机制，为国内企业提供“走出去”“引进来”的双向投资促进服务，如赴“一带一路”沿线投资建厂；赴欧美日韩等发达国家设立研发中心；赴新加坡设立海外功能性总部；搭建红筹架构境外融资；参与海外项目的股权投资、并购等多个方面。截至目前已服务国内企业赴海外投资200多个项目，其中如旭创科技、思瑞浦、华兴源创等众多半导体领域企业。

　　在产业体系上，苏州工业园区聚力打造“2+3+1”特色产业体系：两大主导产业为新一代信息技术、高端装备制造，三大新兴产业为生物医药、纳米技术应用、人工智能，以及现代服务业。目前累计吸引外资项目5000多个，实际利用外资 358亿美元，引育上万家科技创新型企业。

　　在研发实力上，园区拥有中科院苏州纳米所、中科院计算所、中科院自动化所等一批“国字号”科研院所，建设了国际科技园、纳米城、中科集成等一系列创新载体和服务平台，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国领先地位。

　　集成电路产业是园区重点打造的新兴产业和未来产业，早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经十几年精耕细作，已形成了较为完备的集成电路产业链。2021年，园区集成电路产业营收突破700亿元，同比增长24%，其中核心三业（设计、制造、封测）总营收规模达420亿元，同比增长25%。

　　在这片科研创新沃土之上，2021年3月，国家科技部批复支持在园区建设国家第三代半导体技术创新中心，为产学研合作和科创成果转化提供有力支撑。事实上，2006年起，园区就开始在第三代半导体产业布局。经过十几年的发力，园区已拥有产业上下游企业超50家，形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整的产业链，并吸引10余位国家级重点人才在园区创新创业。

　　经多年发展，目前苏州工业园的集成电路产业已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并且在MEMS（微机电系统）、化合物半导体、光通信等特色细分领域拥有较好的产业基础，是国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一。代表性企业有和舰科技、京隆科技、通富超威、晶方科技、华兴源创等。

　　瞄准“建设世界*流高科技园区”目标，苏州工业园区主攻“打造具有国际竞争力和全球影响力的新兴产业创新集群”方向，还将在现有优势基础上继续精准施策、精准发力，今年，《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》正式发布。

　　未来，苏州工业园区将聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统、第三代半导体两大特色领域，重点实施“十大工程”；力争到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，境内外上市企业不少于10家。培育10家细分领域龙头设计企业；晶圆制造业产能有序提升，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业；封测业产值超500亿，全国占比超过10%。关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。（校对/西农落）

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