本报讯（记者 戴晓刚）半导体“苏州板块”即将再添新成员。昨日，上交所科创板上市委员会召开第81次审议会议，苏州东微半导体股份有限公司（下称“东微半导”）成功过会。

　　东微半导坐落于苏州工业园区，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

　　苏州拥有较好的半导体产业基础，目前，资本市场“苏州板块”已有20家公司涉及半导体概念,总市值超3600亿元。如果东微半导上市，半导体“苏州板块”的产业链将更加完整。

　　值得注意的是，在2020年7月，华为旗下哈勃科技投资有限公司还入股了东微半导，持股比例为6.59%。此次IPO，东微半导拟募资9.39亿元，用于“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、 “新结构功率器件研发及产业化项目”、“研发工程中心建设项目”及“科技与发展储备资金”。

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