新华网南京12月3日电(记者刘巍巍)苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式3日举行，力争通过3-5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿-50亿元。

　　苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平米，地处苏州高新区狮山商务区核心区。中心将集对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护等功能于一体，打造苏州市集成电路创新中心、苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心三大品牌，力争通过3-5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿-50亿元。

　　记者采访了解到，创新中心自7月酝酿以来，已有近20个项目进驻，载体预定面积近70%，这些项目预计未来3年累计营收将超50亿元，集聚集成电路高层次人才2000人。

　　现场，半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌，南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台落户。创新中心还与入驻项目、银行、投资机构、中科ICC、赛迪、江苏电信等公共服务平台集中签约，围绕智能终端、物联网、人工智能、5G通讯等，完善集成电路产业链、创新链，促进集成电路产业创新动力持续迸发。

　　苏州高新区近年把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，发布《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，成立总规模达100亿元的产业发展专项基金。目前，该区集聚了国芯科技、硅谷数模等大批领军企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品，拥有中国移动苏州研发中心等应用企业，依托赛宝实验室、矽格建成一批公共服务平台。

　　苏州高新区党工委书记方文浜说:“苏州高新区将营造*优产业和创新生态，加大精准服务力度，推动集成电路产业高端资源要素加速集聚，让企业在这里获得*前沿的技术合作、**流的人才支撑、*充足的资金保障，以要素的‘线性叠加’催生产业的‘指数爆发’，努力把苏州高新区打造成为全国*流的‘芯片之城’。”(完)