由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会、台湾区机器工业同业公会协办；华东PCB联谊会、华南PCB联谊会联合支持；展昭国际企业股份有限公司、香港讯通展览有限公司、海峡广告会展有限责任公司共同承办之「2012苏州电路板暨表面贴装展(2012SuzhouPCB/SMTShow)将于5月9至11日在苏州国际博览中心盛大举办。

　　本展会今年已迈入第8年，已成为每年五月华东科技走廊的展览盛事，主办单位统计今年将会有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与，1024个摊位参与展览会，相较2011年有4%的成长率。展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。

　　本届展会中并搭配一场由IBM电路板全球采购委员会陈锦标进行开幕演讲(亮点一)、二场次拆解便携产品趋势论坛(亮点二)、三大主题白蓉生大师Workshop(亮点三)、七所国内知名大学PCB优秀论文颁奖、10场次厂商新产品发表会、16场次技术研讨会、220位两岸电路板高阶主管联谊餐叙联谊及高尔夫联谊赛等活动。在现场不但可以看见*新电路板产品、技术，更可以藉由参加这次活动采购一年一度由各电路板专业顾问所编制之电路板丛书，现场价全面九折优惠。活动之丰富让展会更具可看性，活动之精彩更预计吸引超过三万名专业参观者。

　　今年开幕演讲特别邀请到IBM电路板全球采购委员会陈锦标进行。陈锦标曾任珠江三角采购供应专业协会会长、IBM全球线路板委员会、香港生产力促进局和香港线路板协会的荣誉顾问、环境保护业行业培训小组委员等要职。今年展览会上，陈将分享个人在IBM全球采购不同的职位角色上的积累的经验及贡献，并对中国企业应该如何积极应对各项挑战，在当前复杂多变的金融与经济环境下，化被动为主动，分享企业如何控制供应链的风险，整合企业内部的质量管理。以及如何有效融合供货商与客户的质量管理体系等作出精彩的演讲，集中展示全球采购与供应链管理领域的机会和价值，为国内外企业提升全球经济危机下所面临的供应链核心竞争力积累宝贵的经验。

　　今年展览会与亚洲*具权威代表的电子行业媒体-日经BP日本总部共同把*热门的便携产品拆解展示与便携产品设计趋势论坛于展会现场剖析*新便携产品技术及趋势说明!

　　本活动将锁定美系(NewiPad)、韩系(GalaxyNoteS3)、中系(小米机)等三大全球畅销便携产品，做为拆解剖析目标。不同品牌产品，同台竞技!本活动将为设计工程师解读当下热门电子产品PCB设计、材料运用、SMT贴合技术与IC组件设计等内部设计构造，欢迎产业界之先进预先报名参加。

　　由台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生老师所主持的专家讲座系列，每年更是吸引了数百位产业研发、主管报名参与。白蓉生老师今年将以PCB产业发展之高端技术为讲授内容，题目分为三大技术内容：

　　这个场次更是白蓉生大师于2012年上半年举办的*盛大、*一一场的PCB专业讲座。

　　本展会选择在苏州举办，是因为苏州为华东地区电子业的中心位置，比起上海更贴近于电子制造业。由于展出重点在于设备材料和技术方面，选择在苏州开办方便技术人员参观并参与技术信息研讨会和新产品发表会，周边地区可当天往返，使本展会参观人数每年不断提高。此展举办8年以来，举办规模、质量已和国际水平同步，不仅值得参观，也是泛华东区一大专业电子技术盛会。

　　此外，大会鼓励参观人士利用网上预登记服务，免除现场排队等候时间。主办单位近年来更推出直接到场接送服务，只要是电路板制造业者、表面贴装业、电子消费产品制造业等，厂内有30人以上参观展览，主办单位则可直接派车到厂接送，欢迎所有业界踊跃使用此项与众不同之服务。