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　　“包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务”

　　“是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司”

　　“专注于晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试”

　　“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务”