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罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目投产

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  近日,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司正式开业,标志着罗杰斯在苏州工业园区投资1亿美元的高端陶瓷基板研发制造项目正式启动。

  罗杰斯作为全球高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造的领军企业,市场份额超过40%,在行业内具有举足轻重的地位。此次新生产基地的开业,将进一步巩固其在该领域的领先地位。

  罗杰斯的产品广泛应用于新能源汽车和可再生能源领域,客户涵盖了特斯拉英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。这些客户对罗杰斯的产品质量和创新能力给予了高度评价,也为其未来的发展提供了强有力的支持。

  罗杰斯苏州新生产基地的开业,不仅有助于提升公司在全球市场的竞争力,也将为苏州工业园区的经济发展注入新的活力。未来,罗杰斯将继续加大在半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域的投入,为全球客户提供更加优质的产品和服务。

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  。这一举措标志着德州仪器在GaN

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  公司也迎来了令人振奋的时刻:位于苏州的curamik®

  ! /

  (Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装

  究竟是属于PCB(印制电路板)还是

  的奥秘与应用 /

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  及艾柯豪博(苏州)电子新工厂正式

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  里程碑——总投资达10亿元的海信乾照江西

  自去年8月与新建区签约以来,历经精心筹备与建设,如今已顺利步入运营阶段。

  ,用于电子器件散热,提高性能和可靠性。广泛应用于电子、通信、电力等领域。它具有良好的绝缘性、

  于去年11月2日在马来西亚新山隆重

  (保定)有限公司在河北保定高新区举行了隆重的揭牌仪式,这标志着公司投资的年产165万只碳化硅

  迎来重要施工节点,300mm车规

  集成电路制造基地设备的入场,为正式

  打下了坚实基础,经过调试后预计于今年7月正式

  用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍

  器件已广泛应用于多个战略新兴产业,而散热问题是影响其性能、可靠性和寿命的关键因素之一。氮化铝粉体具有高热导率等优点,被广泛认为是用于制备

  用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍 /

  已经完成了大部分的建设和装修工作,目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后,该

  器件超薄芯片背道加工线日,浙江芯微泰克

  有限公司(以下简称“芯微泰克”)

  具有优异的机械、热学和电学性能,在电子和

  领域有着广泛的应用,可以支撑和固定

  的研制及开发 /

  具有以下特点: 1. 优异的导热性能:DPC

  的导热性能非常好,通常在2-3w/m·K之间。这种

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