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　　近日，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司正式开业，标志着罗杰斯在苏州工业园区投资1亿美元的高端陶瓷基板研发制造项目正式启动。

　　罗杰斯作为全球高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造的领军企业，市场份额超过40%，在行业内具有举足轻重的地位。此次新生产基地的开业，将进一步巩固其在该领域的领先地位。

　　罗杰斯的产品广泛应用于新能源汽车和可再生能源领域，客户涵盖了特斯拉英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。这些客户对罗杰斯的产品质量和创新能力给予了高度评价，也为其未来的发展提供了强有力的支持。

　　罗杰斯苏州新生产基地的开业，不仅有助于提升公司在全球市场的竞争力，也将为苏州工业园区的经济发展注入新的活力。未来，罗杰斯将继续加大在半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域的投入，为全球客户提供更加优质的产品和服务。

　　近日，德州仪器（TI）宣布了一个重要的里程碑事件：其基于氮化镓（GaN）的

　　。这一举措标志着德州仪器在GaN

　　设备研发与制造中心在上海市临港新片区顺利举行了落成暨

　　先进电子解决方案. 重磅开业 金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的

　　公司也迎来了令人振奋的时刻：位于苏州的curamik®

　　！ /

　　（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装

　　究竟是属于PCB（印制电路板）还是

　　的奥秘与应用 /

　　近日，苏州高新区迎来两大工业新里程碑，安捷利美维苏州封装

　　及艾柯豪博（苏州）电子新工厂正式

　　，双双聚焦于集成电路与高端装备制造的前沿领域。此举不仅壮大了区域科技产业阵容，更预示着苏州在先进制造领域的强劲发展势头。

　　近日，南昌市新建经开区迎来重大产业

　　里程碑——总投资达10亿元的海信乾照江西

　　自去年8月与新建区签约以来，历经精心筹备与建设，如今已顺利步入运营阶段。

　　，用于电子器件散热，提高性能和可靠性。广泛应用于电子、通信、电力等领域。它具有良好的绝缘性、

　　于去年11月2日在马来西亚新山隆重

　　（保定）有限公司在河北保定高新区举行了隆重的揭牌仪式，这标志着公司投资的年产165万只碳化硅

　　迎来重要施工节点，300mm车规

　　集成电路制造基地设备的入场，为正式

　　打下了坚实基础，经过调试后预计于今年7月正式

　　用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍

　　器件已广泛应用于多个战略新兴产业，而散热问题是影响其性能、可靠性和寿命的关键因素之一。氮化铝粉体具有高热导率等优点，被广泛认为是用于制备

　　用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍 /

　　已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该

　　器件超薄芯片背道加工线日，浙江芯微泰克

　　有限公司（以下简称“芯微泰克”）

　　具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和

　　领域有着广泛的应用，可以支撑和固定

　　的研制及开发 /

　　具有以下特点： 1. 优异的导热性能：DPC

　　的导热性能非常好，通常在2-3w/m·K之间。这种

　　D触发器的结构特点、工作原理及主要应用

　　Type-C接口的引脚定义 Type-C设备之间详细的配置过程

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