近日，投中信息发布2023年“投中榜”，苏相合作区企业苏州科阳半导体有限公司获评“中国半导体与集成电路行业最佳投资案例TOP 10”。

　　据了解，投中信息连续18年作为独立的第三方机构发布中国创业投资机构暨私募股权投资系列榜单“投中榜”。该榜单在业内能以专业、权威和严谨著称，被称为国内股权投资行业的风向标，并且是诸多大型机构LP的重要出资依据。

　　此次进入榜单TOP10的科阳半导体，于2023年3月完成了5.5亿元融资。该轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。

　　“在完成融资后，科阳做了积极的布局并成功实践。去年，规划新建的12吋CIS TSV生产线正式量产，这也是全球第三家具有12吋CIS TSV大规模量产能力的生产线，至此科阳已拥有全面覆盖4/6/8/12吋晶圆级封装产品线。”据企业董事长李永智介绍，今年年初，企业的车规线开始为产业头部企业量产出货，此外，深度布局的射频特色工艺封测线计划于今年第三季度批量出货。

　　作为专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，苏州科阳半导体有限公司于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注册资本4.5505亿元，总资产超12亿元。企业专注于先进封测技术的研发量产，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域，已申请专利198件，获得38件发明专利和75件实用新型专利授权，注册商标30件。

　　当前，科阳半导体正驶入发展“快车道”。今年3月份，在苏相合作区管委会的支持下，企业正式启动二期工程建设，将打造36000平方米的高标准半导体厂房，为未来5-10年的发展提供空间保障。项目占地面积29亩，将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。工程预计明年一季度竣工。

　　“为更好地应对市场环境，公司将持续开拓创新，在深耕现有领域的同时，拓展服务品类、拓宽服务广度，积极布局国际市场，实现成为全球领先的先进封测服务提供商的远景目标。”李永智表示，科阳将继续秉持“诚信 创新 质量 客户”的核心价值观，为客户提供更好更全的服务，为股东创造更高的价值，为团队创建更大的舞台，为当地经济发展贡献力量。(图文/吕力)

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