金融界 2024 年 9 月 5 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州科阳光电科技有限公司取得一项名为“一种晶圆级封装结构及封装方法“，授权公告号 CN110993571B，申请日期为 2019 年 12 月。

　　专利摘要显示，本发明实施例公开了一种晶圆级封装结构及封装方法，该结构包括：具有多个功能区以及多个电极的滤波器晶圆；由盖板和围堰构成的空腔保护结构，与功能区对应设置，围堰与工作面接触并包围功能区，盖板和围堰均设置有与电极对应的开孔，且盖板的开孔在工作面上的垂直投影与围堰的开孔在工作面上的垂直投影交叠；覆盖盖板和围堰的第一绝缘层，第一绝缘层在工作面的垂直投影与电极部分交叠；设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线；覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层，第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的品质，且工艺简单。

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