2月17日，全球半导体封测大厂京元电子正式宣告将于今年6月30日结束封装业务运营，主要是由于近年来封装业务面临技术和规模严重落后同业情况。

　　京元电子股份有限公司成立于1987年5月，总部位于中国台湾新竹，主要从事半导体封装测试业务。其中，测试服务涵盖晶圆针测、成品测试、预烧、系统级产品测试等；封装服务包括球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封装、栅格阵列封装、内嵌式存储器/嵌入式多芯片封装、存储卡。

　　多年来，京元电子始终专注于封装和测试领域，并积极拓展生产版图，自2000年起，京元电子在台湾自建新竹厂、竹南厂、铜锣厂三大生产基地，至2022年各大基地分设厂房相继完工；2018京元电子年宣布与从事IC与存储卡封装业务的东琳精密合并，并入东琳后可使封装业务更为多元。为开拓国际市场，京元电子还在美国、中国大陆、新加坡、日本相继设立子公司。

　　对于中国大陆的布局，京元电子于2002年在苏州成立京隆科技，主力为大陆客户提供芯片封测业务，至此打响了进军大陆市场的第一枪。接着，2005年同样在苏州成立另一家子公司震坤科技，从事封装业务，2019年震坤科技成为京隆科技旗下全资子公司；然而，2024年4月，京元电子宣布以约48.85亿元人民币出售京隆科技约92%股权，收购方包括通富微电与苏州工业园区产业投资基金等，从此彻底退出大陆市场。

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