2023年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称强一股份）向上交所正式递交上市申请，计划融资15亿元，旨在登陆科创板。这一消息受到了市场的广泛关注，因为强一股份在半导体领域的独特地位和增长速度使其备受瞩目。

　　强一股份成立于2015年8月，地处中国经济蓬勃发展的苏州工业园区。公司专注于集成电路晶圆测试探针卡（probecard）的研发、设计和生产。探针卡在晶圆测试环节中充当了至关重要的角色，能够作为被测芯片与测试设备之间的连接接口，主要负责芯片封装前的初步电学性能测试，能够有效筛选出不良芯片，确保后续封装过程的产品质量。

　　有评论将探针卡称为“芯片的听诊器”，通过它，工程师能够“聆听”芯片的运行状态。这对于确保半导体产品的质量和性能至关重要。强一股份凭借其专业设计能力，产品涵盖了垂直探针卡、悬臂式探针卡和3D MEMS（微机电系统）探针卡等多个领域。

　　强一股份不仅在国内市场树立了良好的声誉，更是在国际市场上取得了显著的成就。根据市场研究机构Yole的数据，强一股份在2023年的全球半导体探针卡业务中名列第九，是近年来首次跻身全球前十的大陆企业。与此同时，报告指出，全球蕞大的五大探针卡供应商占据了约70%的市场份额，其中市场头把交椅的FormFactor占据了约27%。在这种高竞争性市场里，强一股份的成功显得极为不易。

　　值得注意的是，强一股份是中国大陆头部家拥有自主研发MEMS探针卡的企业，并且拥有百级洁净度的探针卡生产车间。这为企业的产品质量提供了良好的保证，并使其在同行中脱颖而出。强一股份已开始实现MEMS探针卡的批量生产，相关技术可以做到每平方厘米数万针的探针密度，并实现约7微米的高精度测量。

　　在营收数据方面，强一股份的表现同样令人鼓舞。根据财务数据显示，从2021年到2023年，强一股份的营业收入逐年上升，分别达到了1.10亿元、2.54亿元和3.54亿元。同期，公司净利润也从负值的-1335.84万元转为正值，2022年和2023年的净利润分别为1562.24万元和1865.77万元。在2024年的上半年，强一股份实现营业收入1.98亿元，净利润更是达到了3661万元。

　　这组数据无疑为公司即将上市铺平了道路，显示出其在行业中逐步形成的强大竞争力和市场潜力。尽管在过去的岁月里，强一股份经历了多轮融资，从2020年的5000万元天使轮融资开始，陆续吸引了哈勃投资、元禾璞华等多家知名投资机构的青睐，但如今的辉煌成就绝非偶然，而是拼搏的结果。

　　强一股份的客户群体同样相当庞大，报告期内，公司客户总数超过370家，涵盖了国内的芯片设计、晶圆代工、封装测试等不同环节的企业。这一多元化的客户基础为强一股份的持续发展奠定了坚实的基础。在强一股份的客户名单中，不乏行业巨头，使得其在技术和市场资源上的优势愈发显著。

　　展望未来，强一股份所在的探针卡市场仍然有着无限的可能性。根据行业预测，到2025年，全球探针卡市场将达到27.41亿美元，而中国市场规模则预计将增至32.83亿元，其中MEMS探针卡的占比将高达60%。这为国内的半导体企业提供了一个重要的发展机遇，然而，要在这个相对小的市场中挖掘金矿，企业必须具备核心竞争力。

　　强一股份凭借其技术优势及市场地位，无疑将在激烈的行业竞争中占据一席之地。此次上市不仅将增强企业的研发实力和市场运营能力，更将为公司未来的发展注入新的动力。强一股份的成功也为国内其他半导体企业提供了可借鉴的经验和启示。

　　综上所述，强一股份凭借过硬的技术、良好的财务表现和广泛的客户基础，成功吸引了市场的关注并即将跻身科创板。它的崛起不仅是苏州乃至中国半导体产业发展的缩影，也反映了国家在高科技领域的发展决心和市场需求的强劲动力。随着创新与投资继续推动行业前行，我们期待强一股份在不久的将来能带给我们更多的惊喜。但无论如何，此次上市注定将是强一股份迈向未来、实现自我超越的重要里程碑。返回搜狐，查看更多

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