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苏州德伽创新扩展板体结构专利实现芯片供电新突破
2025年4月7日消息,苏州德伽存储科技有限公司近日取得一项名为“一种扩展板体结构”的专利,这一技术的推出预示着智能设备供电管理将迎来新的变革。根据知识产权局的授权公告,该专利的核心在于通过转接板卡实现主板供电的高效转接,旨在为智能设备的芯片提供更可靠的电源解决方案。这一创新不仅提升...
天翼安全科技新专利:电源芯片革新助力成本和生命周期双提升
在科技迅猛发展的时代,电源管理技术已成为电子产品不可或缺的部分。近日,天翼安全科技有限公司以其创新的视角再次引起了行业的关注。根据金融界于2025年2月13日的报道,国家知识产权局已经受理了该公司一项名为“一种电源芯片及其控制方法”的专利申请,公开号为CN119401826A,申请日...
先进封装再度升温
2024年,先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底,2025年大概率还要涨。2024年12月底,台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。 日本半导体行业研究学者汤之上隆(曾任职于日立...
兆易创新收购苏州赛芯布局模拟芯片市场引发行业震动
在智能设备行业日新月异的今天,兆易创新于11月5日宣布了一项重磅交易,计划以3.16亿元现金收购电池管理芯片设计公司苏州赛芯电子科技股份有限公司70%的股份。这一收购的溢价率高达289.48%,表明市场对苏州赛芯的未来发展潜力持乐观态度。随着电池管理与保护芯片成为智能设备的核心组成部...
赛芯电子正式落户苏州工业园区企业总部基地
完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取 10月11日,苏州赛芯电子科技股份有限公司成功拍得苏园国土2022-G-33地块,正式落户苏州工业园区企业总部基地。新项目预计总投资2亿元,未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合管理等功能于一体的苏州赛芯电子企业总部...
【IC风云榜候选企业121】水芯电子:致力于推动模拟电源芯片数字化积极发力高端DSP芯片
风云榜再度升级,奖项扩展至35项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100共同担任,获奖名单将于2024风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。...







