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苏州中瑞宏芯获得创新半导体专利迈向科技新高地
2025年1月29日消息，苏州中瑞宏芯半导体有限公司近日取得了一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN118824861B，登记申请日期追溯至2024年9月。这项创新标志着该公司的技术实力再度升级，投身于半导体行业的激烈竞争。 成立于202...
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
今天（10月29日），冠礼全国总部及产业化基地项目在苏州高新区开工奠基，将建设总部大楼、研发中心及生产设施。 苏州冠礼科技有限公司成立于2016年，是台湾圣晖旗下朋亿股份在我区设立的独资子公司，已成为生产制程供应系统领域技术领先的企业。今年，...
8个半导体项目新进展签约开工投产
半导体产业网获悉：近日，万泰智能功率模块封装项目、重庆首条LCOS芯片封测批量生产线、四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目、励兆科技临港工厂、亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目、立讯精密汽车零部件制造基地、淳安经开区常芯科创园项目、天成先进半导体12英寸晶圆级TSV项目迎来...
多个半导体项目在苏州工业园区开工
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。 “苏州工业园区发布”消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式在金鸡湖畔举行。 据介绍，集中开工的49个产业项目包括；S...
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