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苏州泰晶微半导体获高效封装技术专利助力芯片行业突破新局面
在科技日新月异的今天，半导体行业无疑是推动全球经济发展的重要引擎。近日，苏州泰晶微半导体有限公司成功获得一项重磅专利，名为“半导体芯片的高效封装装置”，该专利于2024年12月31日获得国家知识产权局的正式授权，公告号为CN114400187B。这项技术的申请日期可以追溯至2022年...
苏州科阳新专利：革命性芯片封装结构引领未来半导体技术
近期，苏州科阳半导体有限公司获得了一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利（授权公告号CN118588667B），这一消息引发了业界的广泛关注。该专利的申请日期为2024年8月，标志着苏州科阳在芯片封装技术领域走出了关键一步，可能对半导体产业链产生深远影响。...
加大科创项目建设追“新”逐“质”建强产业根基
科创项目是经济发展的重要抓手。苏州各地持续加大科创项目推进建设力度，积极争取早建成、早投产。 作为江苏省重点项目，位于苏州高新区的长光华芯先进化合物半导体光电平台新建项目计划总投资10亿元，将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓...
苏州高新区打造集成电路产业创新集群“茂盛雨林”
阳春三月，草长莺飞，苏州城西一派生机勃勃的景象—— 苏州高新区金庄街28号的土地上，施工车辆来来往往，建筑工人忙得热火朝天，国内集成电路领域高端芯片封测龙头企业锐杰微科技集团的总部将在这里拔地而起，力争成为国内规模蕞大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地，为...
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