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苏州芯联成获强化学习芯片放置专利未来科技新机遇
在金融界的一则重磅消息中，我们了解到，苏州芯联成软件有限公司在蕞近获得了一项颇具前瞻性的专利，名为“一种基于强化学习的芯片实例放置的合法化方法”。此次专利授权公告号为CN118898223B，申请日期为2024年10月，这一消息不仅令科技圈振奋，也为芯片行业的未来注入了新活力。...
苏州新增4家融资成功的企业涉及芯片、集成电路、航空零部件等
2025年元旦，投融湾团队了解到苏锡常地区新增4家融资成功的企业，均来自苏州。 这4家企业分别为苏州航宇星瑞科技有限公司（下文简称：航宇星瑞）、行至存储科技（苏州）有限公司（下文简称：行至存储）、光本位科技（苏州）有限公司（下文简称：光本位）和航辰系统（太仓）有...
AI驱动的芯片设计：CAAI前沿讲习班第十四期即将开班
2024年11月16日至17日，中国人工智能学会（CAAI）将在浙江杭州未来科技城（海创园）举办第十四期AI前沿讲习班（CAAI-AIDL），主题为“AI驱动的芯片设计”。此次班会由CAAI会士之家和CAAI会员服务工委会承办，旨在为青年学者、从业者、教育者以及广大科技爱好者提供有关...
苏州半导体企业服务器托管方案及收费标准
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。 随着科技的快速发展，半导体行业在全球范围内发挥着越来越重要的作用。苏州作为中国半导体产业的重要基地，其发展状况对于全国乃至全球半导体行业都具有重大意义，目前，苏州形...
由朗迅科技承办的1+X集成电路设计与验证研修班顺利开班
完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取 设计第二期研修班在全国集成电路人才培训基地（诸暨）顺利开班。来自全国30家单位的七十余名师生和集成电路领域工程技术人员参加了本次的研修培训。 实践相结合，贯穿讲解集成电路版图设计、...
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